Преобразователи, датчики, сенсоры - Информационный портал © 2011 - 2023 Использование материалов сайта возможно при размещении активной ссылки
Монтаж и гидрозащита тензорезисторов и тензорезисторных преобразователей
Монтаж тензорезисторов общего назначения.
Монтаж тензорезисторов в зависимости от их типа и условий испытаний производится наклейкой или приваркой к исследуемой поверхности, а также путем заделки внутрь исследуемых элементов из схватывающихся материалов, например стеклопластиков.
Наклейка тензорезисторов общего назначения, предназначенных для измерений деформаций до ±1 % в климатическом диапазоне температур производится в большинстве случаев клеями холодного отверждения нитроцеллюлозной и цианакрилатной групп. Наклейка термокомпенсированных тензорезисторов, используемых в диапазоне 175...475 К, осуществляется термореактивными клеями фе-нольной, винифлексовой и фурановой групп в зависимости от материала объекта измерений и рабочего температурного диапазона. При монтаже высокотемпературных тензорезисторов, работающих при температурах Т - 525...575 К, применяют кремнийорганические связующие.
Технология наклейки клеями всех перечисленных групп, кроме экспресс-клеев цианакрилатной группы, сводится к следующим операциям:
- непосредственно перед наклейкой места установки тензорезисторов очищают от пыли и протирают тампоном, смоченным этиловым спиртом или эфиром для удаления водного конденсата;
- на подготовленные участки объекта измерений колонковой кистью № 3-8 наносят тонкий слой клея; одновременно такой же слой наносят на контактную поверхность основы тензорезистора и сушат в течение 10-15 мин;
- на тензорезистор наносят второй, более толстый слой клея и выдерживают в течение 2-3 мин до загустения;
- тензорезистор ориентируют по разметочным рискам в месте установки и плотно прижимают к поверхности;
- поверх тензорезистора укладывают фторопластовую или триацетатную пленку, после чего пальцем или резиновым валиком, перемещаясь вдоль тензорезистора, удаляют излишки клея;
- наклеенный тензорезистор выдерживают 1-2 ч под давлением (грузом) из расчета около 0,2...0,3 МПа;
- после снятия давления тензорезистор освобождают от пленки и просушивают до полного удаления излишков растворителя, обычно в течение 1-2 сут. Объективным признаком завершения сушки является стабилизация сопротивления его изоляции относительно исследуемой поверхности (для токопроводящих материалов);
- в случае если наклейка тензорезисторов выполнена термореактивным клеем, после сушки производят нормальную термообработку по рекомендованному для данного клея режиму; в период термообработки тензорезисторы должны находиться под давлением до 0,3...0,5 МПа;
- после сушки или полимеризации наклеенных тензорезисторов проверяют качество наклейки и правильность положения тензорезисторов относительно разметочных рисок; проверяют также прямолинейность нитей решетки, наличие электрической цепи, сопротивление и уровень изоляции тензорезисторов относительно исследуемой поверхности.
Наклейка тензорезисторов цианакрилатным экспресс-клеем циакрин-30 может быть выполнена после предварительной грунтовки бумажной основы каким-либо тензометрическим клеем с последующей сушкой или полимеризацией. Тензорезисторы с пленочной основой предварительной грунтовки не требуют. Полиэтиленовую ампулу с клеем извлекают из холодильника и выдерживают при температуре 295±10 К в течение 15±20 мин. Затем в ампуле прокалывают отверстие диаметром около 0,3 мм и на контактную поверхность основы тензорезистора наносят тонкий слой клея. Сразу после нанесения клея тензорезистор возможно точнее укладывают на размеченное место и выдерживают под давлением в течение 1 мин. Последующая сушка осуществляется при нормальной температуре и влажности 50...80% в течение 6 ч.
Во всех случаях следует пользоваться инструктивными материалами с подробным описанием технологии наклейки тем или иным монтажным клеем. Общие технологические требования по наклейке тензорезисторов приводятся в описаниях.
Одновременно с наклейкой тензорезисторов устанавливают и наклеивают монтажные колодки, изготовленные из изоляционного материала с заделанными в него проводниками для подпайки тензорезисторов и коммутационных проводов. Колодки наклеивают вплотную к поперечному обрезу основы тензорезисторов со стороны выводных проводников. Монтажные колодки предохраняют тензорезисторы от обрывов при монтаже и исключают возможность коротких замыканий при измерениях.
Уровень изоляции наклеенных тензорезисторов не должен быть ниже 50…100 Мом, если измерения выполняются в нормальных условиях и ожидаемые деформации не превышают 1%.
Главная >> Тензодатчики, тензорезисторы >> Монтаж и гидрозащита тензорезисторов и тензорезисторных преобразователей
русский / english
• Представлена информация о различных преобразователях и датчиках физических величин, параметров различных физических процессов.
• Электрофизические свойства и эффекты в различных электротехнических материалах.
• Теория, экспериментальые результаты, практическое применение
Смотрите также:
ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ, ДАТЧИКИ, СЕНСОРЫ
Информация, новости, реклама
